信越Shin-Etsu导热硅脂导热膏X-23-7921-5，超高的导热率达到6.0 W/mk，
具有高导热低热阻的特点，低挥发无溶剂的独特配方。
是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。
广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上，
表现出良好的稳定性和可靠性。
外观 :灰色膏状
比重 :g/cm3 25℃: 2.8
粘度 Pa·s 25℃: 360
离油度 % 150℃/24小时: 0.44
热导率 W/m.k: 6.0
体积电阻率 TΩ·m :0.008
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 0.10
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
规格包装： 1KG
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳
产品参数：
